JHQ-410系列激光劃片機
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產品描述
參數
關鍵特點
技術參數
概述
設備可用于集成電路12吋晶圓、封裝體的精密劃切。該機型具備全自動上下料、高低倍雙鏡頭自動對準、對向雙主軸切割、雙流體清洗干燥等特點，可針對封裝體切割擴展UV照射單元。
性能指標
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主軸 |
功率kW |
1.8 |
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轉速范圍rpm |
6000-60000 |
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X軸 |
有效行程mm |
310 |
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速度范圍mm/s |
0.1-1000 |
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Y1 /Y2 軸 |
有效行程mm |
310 |
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單步精度mm |
0.002 |
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全程累積誤差mm |
0.003/310 |
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Z1/Z2軸 |
有效行程mm |
20 (使用中2英寸切割刀片時) |
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重復精度mm |
0.001 |
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e軸 |
最大轉角deg |
380° |
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重復精度mm |
±15〃 |
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顯微鏡 |
高倍鏡頭倍數 |
7.5x |
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低倍鏡頭倍數 |
0.75x |
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最大工作物尺寸 |
圓形工件尺寸 |
12英寸 |
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方形工件尺寸mm |
300x300 |
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外形尺寸(WxDxH) mm |
1310x1600x1860 |
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設備重量kg |
2500 |
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產品特色
●適用于0300mm晶圓的對向式雙主軸高效率劃片機
●龍門式結構，剛性高，穩定性好
●標配刀破檢測，非接觸測高裝置，自動刀痕識別
●自主研發生產的6萬轉高速空氣靜壓電主軸
●真空節能，降低真空耗氣
●FRC功能，精確的切割水流量控制，保證切割品質
●異常斷電后保護工件吸附
●安全互鎖，保證操作人員安全
關鍵詞:
切割
行程
鏡頭
有效
主軸
精度
工件
尺寸
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