JHQ-410系列激光劃片機
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產品描述
參數
關鍵特點
技術參數
概述
設備可用于集成電路、QFN、分離器件光通訊器件、LED芯片、光學器件陶瓷電路器件的劃切分離加工。適用于硅、玻璃和封裝體等材料的劃切加工。
性能指標
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主軸 |
主軸功率kW |
1.8 |
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轉速范圍rpm |
6000-60000 |
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X軸 |
進給速mm/s |
0.1-500 |
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丫軸 |
單步精度mm |
±0.002 |
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累計誤差mm |
0.005/300 |
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Z軸 |
重復精度mm |
0.001 |
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e軸 |
定位精度 |
±15〃 |
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顯微鏡 |
高倍倍率 |
1.5倍 |
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低倍倍率 |
0.75 倍 |
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最大工作物尺寸mm |
300x300 |
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外形尺寸（WxDxH） mm |
1085x1040x1815 |
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設備重量kg |
1200 |
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產品特色
●具備自動圖像識別功能
●具備NCS (非接觸測高)功能
●可選配BBD (刀片 破損檢測)功能
●具備多種操作功能，根據用戶需求可靈活配置
●最大可劃切300x300的方形工件
關鍵詞:
器件
功能
精度
具備
倍率
主軸
設備
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