JHQ-410系列激光劃片機
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產品描述
參數
關鍵特點
技術參數
概述
設備用于硅片、陶瓷、PCB板、EMC、石英、藍寶石、玻璃、砷化鎵、鈮酸鋰、氧化鋁、集成電路、分離器件、光通訊器件、L ED芯片的劃切分離加工。適合于加工6英寸及以下的材料切割。
性能指標
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主軸 |
主軸功率kW |
1.8kW直流/2.4kW直流 |
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轉速范圍rpm |
6000-60000 |
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e軸 |
定位精度 |
±30 ” |
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x軸 |
進給速度mm/s |
0.1-400 |
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Y軸 |
單步精度mm |
±0.003 |
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累計誤差mm |
<0.005/160 |
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z軸 |
重復精度mm |
0.002 |
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支持最大刀具直徑 |
058 |
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顯微鏡 |
倍率 |
1.5倍、6倍（選配） |
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外形尺寸（WxDxH） mm |
600x900x1690 |
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設備重量kg |
500 |
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產品特色
●具備自動圖像識別功能
●可選配NCS (非接觸測高)功能
●可選配BBD (刀片破損檢測)功能
●具備多種操作功能，根據用戶需求可靈活配置
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