JHQ-410系列激光劃片機，配置進口激光器，加工效率高，質量穩定， 設備簡單易操作；提供傳統矩形GPP晶圓的全切割/半切割劃片方式， 可升級提供六邊形劃切（三角形切割方式）。

設備用于集成電路、分離器件、光通訊器件、LED芯片、陶瓷電路器件的劃切分離加工。適合于加工6英寸及以下的材料切割。

設備用于硅片、陶瓷、PCB板、EMC、石英、藍寶石、玻璃、砷化鎵、鈮酸鋰、氧化鋁、集成電路、分離器件、光通訊器件、L ED芯片的劃切分離加工。適合于加工6英寸及以下的材料切割。

設備可用于集成電路、QFN、分離器件光通訊器件、LED芯片、光學器件陶瓷電路器件的劃切分離加工。適用于硅、玻璃和封裝體等材料的劃切加工。

設備可用于集成電路、QFN、分離器件、 光通訊器件、LED芯片、光學器件、陶瓷電路器件的劃切分離加工。適用于硅、玻璃和封裝體等材料的劃切加工。

設備可用于集成電路12吋晶圓、封裝體的精密劃切。該機型具備全自動上下料、高低倍雙鏡頭自動對準、對向雙主軸切割、雙流體清洗干燥等特點，可針對封裝體切割擴展UV照射單元。